최근 반도체 산업 내 Package 중요성이 증가함에 따라
Package개발부터 생산, 품질보증을 위한 Test공정 후, 제품 출하까지 전 과정을 총괄하여 담당하는 TSP총괄 사업부에서
저희와 함께 미래를 이끌어갈 신입사원들을 모집할 예정입니다.
※ [주요 제품] Chip Level Package 제품 : V-NAND, LPDDR, μSSD, LEDoS 등
Advanced Package 제품 : HBM, FoWLP, FoPLP, 2.5D 등
[TSP총괄 Online 채용설명회 & 직무/전공별 채용면담 일정]
■ Online 채용설명회
□ 1차 : 3.10(월) 15시 ~ 17시
□ 2차 : 3.17(월) 10시 ~ 12시
■ Online 현직자 직무/전공별 채용면담
□ 3.11(화)
- 반도체공정기술 : 10시 ~ 12시
□ 3.12(수)
- 설비기술 : 10시 ~ 12시
※ 참석 방법 : 아래 링크 접속하여 구글폼 작성 → 신청자 대상 온라인 채용설명회 & 현직자 채용면담 참석링크 송부 예정
TSP총괄 Online채용설명회, 현직자 채용면담 신청링크
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◎ 반도체공정기술 : TSP총괄 | 반도체공정기술 | 삼성전자 DS부문 채용
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◎ 채용 관련 문의처 : career.tsp@samsung.com
