□'22년 하반기 삼성전자 DS부문 TSP총괄 사업부 온라인 채용설명회
- 일시: 9.7(수), 9.13(화) 18시~19시 (*지원서 접수: 9.6(화)~9.14(수) 17시까지)
- 참석 방법: 포스터 좌측 하단 QR코드 접속을 통한 구글폼 제출 → 참석링크 전달
※ 폰서트(직무 전화상담): 포스터 우측 하단 QR코드 접속 → 폰서트 상담 신청 접속하여 신청서 작성
※ 모집 직무: 패키지개발, 반도체공정기술, 평가및분석, 설비기술, 생산관리, S/W개발
